为帮助广州开发区（黄埔区）集成电路企业顺利申领流片补贴及芯片架构、EDA及IP研发补贴，根据《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（穗埔工信规字〔2023〕6号）、《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则》（穗埔工信规字〔2024〕4号）及2026年1月最新申报通知，特整理本申领指南，方便企业清晰了解申报要求与流程。

一、政策依据与适用企业

1.政策文件

- 核心依据：《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（穗埔工信规字〔2023〕6号）

- 实施细则：《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则》（穗埔工信规字〔2024〕4号）

- 申报通知：2026年1月12日发布的《关于开展〈广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法〉申请流片补贴扶持、芯片架构、EDA及IP研发补贴扶持政策兑现申报的通知》

2.适用企业条件

需同时满足以下要求：

- 注册经营地：广州开发区（黄埔区）及其受托管理、下辖园区内；

- 主体资质：具有独立法人资格（单独入统分公司视同独立法人）、健全财务制度、独立核算；

- 行业范围：从事集成电路设计、芯片架构设计、EDA及IP开发、生产、封装测试、装备/材料/零部件等相关业务；

- 信用要求：符合国家及地方信用管理相关规定，无严重失信记录。

二、申报事项及核心要求

本次申报包含两项补贴，企业需注意“从高不重复”原则，不可同时申领；已享受“一事一议”“一企一策”扶持的企业，不得重复申报。

1.流片补贴扶持

（1）受理范围

2024年1月1日—2024年12月31日期间完成流片，且发票、银行付款凭证时间均在此期限内，符合《申请流片补贴扶持（促进集成电路产业发展办法）办事指南》要求的企业。

（2）关键材料提示

社保证明：需提供2024年度、2025年度及2026年截至申请当月的“单位社会保险缴纳情况材料”“项目研发人员名单及社保证明材料”；

审计报告：需提交2024年度企业年度审计报告；

其他：符合国家统计规范、税收征管规定的材料（按办事指南要求准备）。

2.芯片架构、EDA及IP研发补贴扶持

（1）受理范围

2024年1月1日—2024年12月31日期间开展芯片架构（ARM/X86/RISC-V）、EDA工具、IP研发，且符合《申请芯片架构、EDA及IP研发补贴（促进集成电路产业发展办法）办事指南》要求的企业。

（2）关键材料提示

- 与“流片补贴”材料要求一致：

- 社保证明、统计/税收材料需覆盖2024年、2025年及2026年申请当月；

- 需提交2024年度企业年度审计报告；

- 研发相关补充材料（如研发项目计划、成果证明等，按办事指南要求准备）。

三、申报时间（逾期作废）

申报周期：2026年1月13日—2026年1月26日17:00

重要提醒：平台仅在上述时间开放申请渠道，预审可能存在不通过需补正的情况，建议企业尽早申报，避免逾期（逾期视为自动放弃，不再受理）。

四、重要注意事项

1、材料真实性：企业需对提交材料的真实性负责，若通过虚构、伪造材料等方式骗取补贴，将依法追回资金，3年内不予受理申请，并纳入失信联合惩戒（涉嫌犯罪的追究刑事责任）；

2、资金用途：获批补贴需用于企业集成电路相关经营与发展活动，不得挪作他用，接受财政、审计部门监督；

3、重复申报禁止：同一企业不可同时申领本次两项补贴；已享受其他区级同类补贴（如“一事一议”）的，不得重复申报；

4、数据依据：营业收入、产值等数据需以第三方机构出具的审计报告为准，费用核算以发票（含税金额）为依据（另有规定除外）。

需要处理申报事宜，可以联系凯东张工：18922436484（微信同号）。