项目内容
广州市黄埔区2022年新一代信息技术产业发展政策工信兑现事项
申报期限
2022-05-09至2022-05-13
具体扶持方式
对当年主营业务收入达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计或封测企业，首次申请本奖励，经认定，分别一次性给予2000万元、2500万元、3000万元、5000万元奖励。
扶持领域
集成电路设计
集成电路设计即IC设计，指企业开展的集成电路功能研发、设计等服务，主要扶持领域包括FPGA/MCU/SoC芯片、存储器芯片等计算机芯片，射频芯片、应用处理器、基带芯片、电源管理芯片等移动智能终端芯片，MEMS芯片，信息安全芯片，网络通信芯片，工业芯片，EDA、IP及设计服务等等。
集成电路封测
集成电路芯片封装测试，主要扶持领域包括系统级封装(SiP)、多芯片组件封装(MCM)、芯片尺寸封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)、球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、覆晶封装(FlipChip)、硅通孔(TSV)、扇出晶圆级封装(Fan-Out)、三维封装(3D)等等。
执行期间如遇国家、省、市、区有关政策调整的，或者相关部门认为需要根据产业发展趋势对相关支持领域进行调整的，可做相应调整。
