按照省委省政府关于科技创新的相关部署，根据《广东省重点领域研发计划实施方案》，现启动2020年度广东省重点领域研发计划“芯片、软件与计算”（芯片类）重大专项项目申报工作。
●申报时间 ●
● 申报单位网上集中申报时间为2020年8月7日～9月7日17:00。
申报要求
（一）项目申报单位应注重产学研结合、整合省内外优势资源。
（二）坚持需求导向和应用导向。项目总投入中自筹经费原则上不少于70%；非企业牵头申报的，项目总投入中自筹经费原则上不少于50%。
（三）省重点领域研发计划申报单位总体不受在研项目数的限项申报约束，申报单位应在该领域具有显著优势，注重加强资源统筹和要素整合，集中力量开展技术攻关，原则上每个项目的牵头申报单位和参与单位总数不超过10家。
（四）项目负责人应起到统筹领导作用，能实质性参与项目的组织实施，防止出现拉本领域高端知名专家挂名现象。
（五） 项目内容须真实可信，不得夸大自身实力与技术、经济指标。
（六） 申报单位应认真做好经费预算，按实申报，且应符合申报指南有关要求。
（七）有以下情形之一的项目负责人或申报单位不得进行申报或通过资格审查：
1、项目负责人有广东省级科技计划项目3项以上未完成结题或有项目逾期一年未结题；
2、项目负责人有在研广东省重大科技专项项目、重点领域研发计划项目未完成验收结题；
3、在省级财政专项资金审计、检查过程中发现重大违规行为；
4、同一项目通过变换课题名称等方式进行多头或重复申报；
5、项目主要内容已由该单位单独或联合其他单位申报并已获得省科技计划立项；
6、省内单位项目未经科技主管部门组织推荐；
7、有尚在惩戒执行期内的科研严重失信行为记录和相关社会领域信用“黑名单”记录；
8、违背科研伦理道德。
（八） 申报项目还须符合申报指南各专题方向的具体申报条件。
●所设项目 ●
● 2020年度共设置EDA技术研发与应用、集成电路制造工艺、异构封装技术、装备及零部件、产业创新生态五个专题17个项目方向，拟支持不超过22项，项目实施周期为3~4年。专题一项目4与专题二项目2选取该领域有优势的单位定向委托实施。
各项奖励详情
01EDA工具技术研发及应用
数字芯片设计的EDA技术创新与应用
拟支持2~3项，资助额度不超过1000万元/项。
模拟或数模混合集成电路芯片设计的EDA技术创新与应用
拟支持1~2项，资助额度不超过1000万元/项。
存储芯片设计的EDA技术创新与应用
拟支持1项，资助额度不超过1000万元/项。
02集成电路制造工艺
基于模拟特色工艺的器件精准模型及PDK工艺库研发
拟支持1项，资助额度不超过2000万元/项。
03集成电路封装关键技术
异构集成关键技术的研发和应用
拟支持2项，资助额度不超过1000万元/项。
先进精细线路封装面板级工艺研发
拟支持1项，资助额度不超过1000万元/项。
04集成电路装备及零部件
远程等离子源研发
拟支持1项，资助额度不超过1000万元/项。
高温高精度分子束源炉研发及产业化
拟支持1项，资助额度不超过2000万元/项。
碳化硅高温氧化炉装备研发
拟支持1项，资助额度不超过1000万元/项。
半导体设备用低温泵研发
拟支持1项，资助额度不超过1000万元/项。
高精度无掩模激光直写制版技术与装备
拟支持1项，资助额度不超过1000万元/项。
300mm图形套刻对准测量设备研发及产业化
拟支持1项，资助额度不超过1000万元/项。
05集成电路创新生态
面向国产计算芯片生态的技术研发及应用
拟支持1项，资助额度不超过1000万元/项。
面向星基增强高精度超低功耗北斗芯片生态的技术研发及应用
拟支持1项，资助额度不超过1000万元/项。
大型装置中高性能电子元器件研发及产业化
拟支持2项，资助额度不超过1000万元/项。
●评审及立项说明 ●
● 技术就绪度与先进性评估
● 查重及技术先进性分析
● 知识产权分析评议。
